第008章 有點小失望
曰本東京港區新投入使用的曰本電氣NEC總部大樓。
“各位領導，接下來我們將要參觀的是我們NEC半導體實驗展覽室……大家可以看到會社在半導體領域取得一些成就……”阪田健二此時正帶著由華夏燕京市市電子辦副主任華平東帶隊的13人赴日考察團，參觀NEC總部。
按照NEC的安排，早上將對NEC半導體實驗室和一條積體電路示範性生產線進行參觀。下午按照華平東的要求，將探討雙方合作的可能。
“NEC最早從事的是電話和開關的生產、銷售和維護……NEC於1904年開始向華夏出口電話機……”
在七十年代末和八十年代——被NEC稱為C&C時代（即“計算機與通訊---Computer & Communication”）之後，NEC開始了全球擴張之路……
1978年，曰本電氣美國公司在德克薩斯州達拉斯的工廠投入使用，開始製造專用自動交換分機（PABX）和電話系統。同年，收購加利福尼亞州Electronic Arrays，Inc.，開始在美國生產半導體晶片。
甚至在1980年，NEC發明瞭第一款數字訊號處理器（digital signal processor）µPD7710。
1981年，曰本電氣半導體（英國）有限公司建立，生產大規模積體電路（LSI）和超大規模積體電路（VLSI）。
1982年，NEC推出16位的個人計算機系列“PC-9800”。
1984年，曰本電氣資訊系統有限公司開始在美國生產計算機及相關產品。同樣，推出了V系列處理器。
1986年，NEC向休斯頓高階研究中心（Houston Advanced Research Center）（HARC）提供了一臺SX-2超級計算機。同樣，數字交換系統NEAX61投入使用。
1988年，為PC Engine推出周邊機器CD-ROM²，為全球首部以只讀光碟作媒體的家庭遊戲裝置。
1989年，曰本電氣美國公司變更為北美業務的控股公司……
“在今年的6月份，NEC新的總部辦公樓投入使用，也就是我們所在這棟大樓。目前，正準備在華夏加大投資，計劃在華夏生產和銷售數位電子交換系統和大規模積體電路。”
隨著阪田健二的講解，讓餘子賢更詳細瞭解了NEC的發展歷史，不得不嘆服作為當前世界半導體產業界扛把子的技術底蘊之深厚。餘子賢如此，作為考察團的其他成員更是如此。
接下來我們去參觀的是我們在位於市區近郊的一條示範性生產線……
“華主任，各位嘉賓……大家現在看到的這條示範性生產線是由我們會社在1986年建成的一條試驗性生產線改造而成的……接下來就由生產線負責人鹿島智樹先生為大家講解這條生產線的具體情況……”
“大家好，我們這條生產線採用了目前能夠投入商業生產的最先進g線步進光刻技術、1:10的投影曝光工藝……各項異性幹法腐蝕、LOCOS元件、隔離技術、LDD結構、淺結注入……”
對於生產線採用的這些技術，“g線步進光刻技術、1:10的投影曝光工藝……多層薄膜工藝”這些餘子賢還聽過，剩下的其他有些甚至聽都沒有聽過。
餘子賢都這樣，其他的人聽得更是一頭霧水……只是對於曰本人生產線管理以及生產線的技術以及工藝先進性有了更深的認識，對於華夏和世界積體電路產業先進水平有了更清醒的認識……尤其是最後一句——“年產能超過一千萬塊0.8微米的積體電路塊”。
就是這一條示範性生產線的產能都達到了月投6英寸矽片8000片、技術工藝水平達到0.8微米、年產大規模積體電路超過1000萬塊的生產線……
而此時，國內目前積體電路年產量還不到1億塊——就這一條生產線就超過國內年總產能的十分之一，而且我們的積體電路塊屬低端低價值的於5-3微米工藝水平的積體電路——也許我們這1億塊的產品總價值還沒有人家這0.8微米1000萬塊積體電路宗價值高……
這才是僅僅一條生產線啊，而且還是實驗性生產線！在曰本國內，這樣的生產線何其多？10條?20條？
餘子賢保守估計，這樣先進的生產線就算沒有20條，10條最起碼是有的！
這些生產線每一條的建設成本，包括潔凈廠房的建設、裝置的採購等等，隨隨便便超過5個億，單位是美元……
這些先進的積體電路生產線背後，是曰本國為之自豪的曰本電氣NEC、東芝、富士通、三菱、松下、索尼、尼康、信越化學等一串串半導體生產、製造以及輔材供應商等巨頭，正是他們撐起了曰本佔據全世界積體電路晶片60產量%，撐起了曰本半導體產業霸主王冠。
燕鋼張啟元副主任在驚嘆之餘，好奇的問鹿島智樹：“鹿島先生，這條示範性生產線就是這樣在正常生產的同時被用來參觀嗎？就不怕先進技術被竊取嗎？”
鹿島智樹確是哈哈一笑：“不可能的！任何人都不可能僅憑一個按鈕就去製造半導體！”
這樣的回答讓大家感覺很非常疑惑，鹿島智樹接下來的解釋讓大家見識了一個霸主級企業對自己技術的那種驕傲，這種驕傲甚至有著濃濃的傲慢！
“你以為只要買了先進裝置、排成排列好隊，按下按鈕，人人就可以生產半導體積體電路？這純屬無稽之談，妄想至極！”
積體電路就是在半導體材料矽基板上整合位數個電晶體、電容、電阻等，使其實現一定的電子功能。
在直徑200mm（8英寸）晶圓上，同時植入這樣的成百上千個積體電路，然後逐一分割，使其成為裸晶，透過檢測等手段挑出符合生產技術標準的晶片，最後封裝到陶瓷或者塑膠裡面，最後形成一顆可用的積體電路晶片。
“知道從晶圓到最後的晶片成品，這其中僅僅是製造過程，需要多少道工序嗎？”