第008章 有点小失望
曰本东京港区新投入使用的曰本电气NEC总部大楼。
“各位领导，接下来我们将要参观的是我们NEC半导体实验展览室……大家可以看到会社在半导体领域取得一些成就……”阪田健二此时正带着由华夏燕京市市电子办副主任华平东带队的13人赴日考察团，参观NEC总部。
按照NEC的安排，早上将对NEC半导体实验室和一条积体电路示范性生产线进行参观。下午按照华平东的要求，将探讨双方合作的可能。
“NEC最早从事的是电话和开关的生产、销售和维护……NEC于1904年开始向华夏出口电话机……”
在七十年代末和八十年代——被NEC称为C&C时代（即“计算机与通讯---Computer & Communication”）之后，NEC开始了全球扩张之路……
1978年，曰本电气美国公司在德克萨斯州达拉斯的工厂投入使用，开始制造专用自动交换分机（PABX）和电话系统。同年，收购加利福尼亚州Electronic Arrays，Inc.，开始在美国生产半导体晶片。
甚至在1980年，NEC发明了第一款数字讯号处理器（digital signal processor）µPD7710。
1981年，曰本电气半导体（英国）有限公司建立，生产大规模积体电路（LSI）和超大规模积体电路（VLSI）。
1982年，NEC推出16位的个人计算机系列“PC-9800”。
1984年，曰本电气资讯系统有限公司开始在美国生产计算机及相关产品。同样，推出了V系列处理器。
1986年，NEC向休斯顿高阶研究中心（Houston Advanced Research Center）（HARC）提供了一台SX-2超级计算机。同样，数字交换系统NEAX61投入使用。
1988年，为PC Engine推出周边机器CD-ROM²，为全球首部以只读光碟作媒体的家庭游戏装置。
1989年，曰本电气美国公司变更为北美业务的控股公司……
“在今年的6月份，NEC新的总部办公楼投入使用，也就是我们所在这栋大楼。目前，正准备在华夏加大投资，计划在华夏生产和销售数位电子交换系统和大规模积体电路。”
随着阪田健二的讲解，让余子贤更详细了解了NEC的发展历史，不得不叹服作为当前世界半导体产业界扛把子的技术底蕴之深厚。余子贤如此，作为考察团的其他成员更是如此。
接下来我们去参观的是我们在位于市区近郊的一条示范性生产线……
“华主任，各位嘉宾……大家现在看到的这条示范性生产线是由我们会社在1986年建成的一条试验性生产线改造而成的……接下来就由生产线负责人鹿岛智树先生为大家讲解这条生产线的具体情况……”
“大家好，我们这条生产线采用了目前能够投入商业生产的最先进g线步进光刻技术、1:10的投影曝光工艺……各项异性干法腐蚀、LOCOS元件、隔离技术、LDD结构、浅结注入……”
对于生产线采用的这些技术，“g线步进光刻技术、1:10的投影曝光工艺……多层薄膜工艺”这些余子贤还听过，剩下的其他有些甚至听都没有听过。
余子贤都这样，其他的人听得更是一头雾水……只是对于曰本人生产线管理以及生产线的技术以及工艺先进性有了更深的认识，对于华夏和世界积体电路产业先进水平有了更清醒的认识……尤其是最后一句——“年产能超过一千万块0.8微米的积体电路块”。
就是这一条示范性生产线的产能都达到了月投6英寸矽片8000片、技术工艺水平达到0.8微米、年产大规模积体电路超过1000万块的生产线……
而此时，国内目前积体电路年产量还不到1亿块——就这一条生产线就超过国内年总产能的十分之一，而且我们的积体电路块属低端低价值的于5-3微米工艺水平的积体电路——也许我们这1亿块的产品总价值还没有人家这0.8微米1000万块积体电路宗价值高……
这才是仅仅一条生产线啊，而且还是实验性生产线！在曰本国内，这样的生产线何其多？10条?20条？
余子贤保守估计，这样先进的生产线就算没有20条，10条最起码是有的！
这些生产线每一条的建设成本，包括洁净厂房的建设、装置的采购等等，随随便便超过5个亿，单位是美元……
这些先进的积体电路生产线背后，是曰本国为之自豪的曰本电气NEC、东芝、富士通、三菱、松下、索尼、尼康、信越化学等一串串半导体生产、制造以及辅材供应商等巨头，正是他们撑起了曰本占据全世界积体电路晶片60产量%，撑起了曰本半导体产业霸主王冠。
燕钢张启元副主任在惊叹之余，好奇的问鹿岛智树：“鹿岛先生，这条示范性生产线就是这样在正常生产的同时被用来参观吗？就不怕先进技术被窃取吗？”
鹿岛智树确是哈哈一笑：“不可能的！任何人都不可能仅凭一个按钮就去制造半导体！”
这样的回答让大家感觉很非常疑惑，鹿岛智树接下来的解释让大家见识了一个霸主级企业对自己技术的那种骄傲，这种骄傲甚至有着浓浓的傲慢！
“你以为只要买了先进装置、排成排列好队，按下按钮，人人就可以生产半导体积体电路？这纯属无稽之谈，妄想至极！”
积体电路就是在半导体材料矽基板上整合位数个电晶体、电容、电阻等，使其实现一定的电子功能。
在直径200mm（8英寸）晶圆上，同时植入这样的成百上千个积体电路，然后逐一分割，使其成为裸晶，透过检测等手段挑出符合生产技术标准的晶片，最后封装到陶瓷或者塑胶里面，最后形成一颗可用的积体电路晶片。
“知道从晶圆到最后的晶片成品，这其中仅仅是制造过程，需要多少道工序吗？”
看着鹿岛智树一副卖弄的样子，虽然很讨人厌，有心想怼一下他的，但是余子贤知道，他说的确实不错。
“不包括晶圆的拉丝、切割、打磨等，以及光掩模制版等等，仅仅是积体电路的制造生产，就需要不下500道的工序！”
这其中涉及到的各种技术更是数不胜数，电晶体整合度从Intel“4004”微处理器大约整合了2300个10微米的电晶体，发展到现在整合了3千万个电晶体的16MB位的DRAM，这整合度可是提高了一万多倍！
依赖于精米加工技术，目前在晶片制造成本的降低上，精密加工可是有着80%的贡献。
除此之外，就是半导体制造三个价段需要的专业技术：元件技术、整合技术、批次生产化技术……
我们实验室整合技术人员的使命是尽最大的努力制定积体电路晶片生产的工艺流程，至少保证一个晶片能够完整执行；而批次生产工厂的技术人员则是在该工艺流程的基础上，完成能够获得高成品率的工艺流程。
要知道一个新工厂的装置安装到位之后，成品率是很低的，甚至是零也不足为奇！
只有经过熟练的专业技术人员进行反复的工艺调整、装置除错，才有可能获得高成品率，这还是在完全掌握工艺流程工艺开发人员的配合下才能达到，就是这个反复除错调整的过程都需要5~10次，除错周期可能需要半年到一年！
有的时候甚至会遇到成品率难以提高的窘境，或者需要大规模工艺调整，这时候工艺流程都会退回到这里，进行工艺流程的重新调整或者重新设计！
这些工艺流程的关键，可都是已经被研究开发注册了的专利技术，以及他背后的至关重要的专业技术人才！
余子贤眼前一亮:“这鹿岛老先生肚子里有点货啊，要不晚上了给他找点事做？!”
而罗守武听到这里，突然感叹的说到：“引进生产线装置的同时，也必须要引进生产线配套的技术工艺流程！如果能搞一搞技术培训就更好了！”
看来老罗同志对于即将卖掉半导体厂还是不甘心啊！
正在解释鹿岛智树刚才所说内容的杨浩明，对着罗守武和叶祖新方向突然笑了笑，转过头对鹿岛智树说了几句日语。
鹿岛智树的视线随即转了过来：“！……（）%@#……#￥@”
“刚才，鹿岛先生说：这位先生说的是对的，想要实现高成品率引进就得在引进生产线的同时，引进相关技术！”杨翻译原来是将罗守武的话给鹿岛先生翻译了过去。
“那，引进成本会增加多少？”华主任突然问道。
“以前，我在羽田精工的时候，可能需要思考那些问题，但是对现在的我来说，那都不是我关心的问题了，我只关心生产线的工艺实现流程和制造成品率有效提高！”
“尼玛，原来是个书呆子。”余子贤不由想道。
不过又一想，或许，这不是书呆子，而是技术痴（宅）般的RB技术学者特有的对于极限技术追求的一种偏执天性。
“不对，须羽精工不是电子表和液晶的么？难道这中间有什么故事？好像这个时候的须羽精工因为财务紧张好像出了点问题……导致液晶专案下马。”余子贤又反应过来一点事情。
不过，听着鹿岛傲娇的话，看着鹿岛得意洋洋的样子，余子贤还是想说点什么怼天怼地怼鬼子，可是记忆里恁是没有想出此时的曰本半导体界有什么明显的弱点……
此时的曰本半导体实在是太强了:世界前二十名半导体厂有11名是曰本的——这其中前三都是曰本企业，而美国半导体企业则只有5家……后世DRAM巨头三星电子，依旧是弟弟，名列18名算是刚刚闯入前二十名。
曰本企业从积体电路几乎是全产业链布局，而且在每一个细分领域实力都不俗，都有大量占据榜单前三的企业:从上游产业链的半导体材料、生产装置，再到中游的设计、制造、封测样样不缺，最Bug的可能还要数在电子产品也就是半导体应用领域的开发应用上——这一点可以从RB人发明的各色家电、游戏娱乐装置等等看出来。
好像也就ICCAD积体电路设计软体上好像差了那么一点……
要说曰本人在半导体产业开始发生转变还要等一年——在1991年6月，美国利用308条款逼迫曰本签订日美第二次半导体协议，正是这个协议让RB半导体行业感受到了第二次被阉割的痛苦!
利用这个协议，美国企业喘了口气，算是茍延残喘了下来，而韩国三星则乘势在美国平衡曰本的战略下下异军突起。
等到考察团一行人再次返回NEC总部的时候，已经是下午三点了。
“坂田先生，我们此行的目的之前已经说过，我们想引进一条积体电路生产线，技术指标要求不低于6英寸1.5μm……”华平东这一次明确提出了此行目的，以及需要引进生产线的技术指标……
“华主任，贵方如果真的有意引进生产线，我现在上报会社……届时将有我们的上级领导直接与您会谈。”
这一汇报，一等待，一个下午的时间居然就过去了…